台积电宣布3nm工艺正式量产

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台积电今天将在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3nm工艺的大规模生产，并于明年上半年为台积电的营收做贡献。台积电董事长刘德音，以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商

正文摘要:

台积电今天将在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3nm工艺的大规模生产，并于明年上半年为台积电的营收做贡献。台积电董事长刘德音，以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地，其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。除了良品率问题，半导体供需反转，使得英特尔和苹果修改新品计划，也让台积电3nm芯片生产时间延后。有评论指出，台积电罕见地高调举行量产典礼，主要希望能消减外界对于良品率和订单量不足等方面的负面声音，同时在半导体市况低迷之际注入强心针，展现其晶圆代工龙头企业的技术领先优势和营收成长潜力。
台积电宣布3nm工艺正式量产究竟是怎么一回事，跟随小编一起看看吧。

台积电（TSMC）今天将在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3nm工艺的大规模生产，并于明年上半年为台积电的营收做贡献。台积电董事长刘德音，以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地，其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

过去一年多里，台积电不断修改3nm制程节点的蓝图，将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续还会有优化后的N3S制程，可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在3nm制程节点仍使用FinFET（鳍式场效应晶体管），不过可以使用FINFLEX技术，扩展了工艺的性能、功率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项，进一步提升PPA（功率、性能、面积）。

除了良品率问题，半导体供需反转，使得英特尔和苹果修改新品计划，也让台积电3nm芯片生产时间延后。因此初代N3工艺量产后，今年第四季度出货量极少，到2023年第一季度会略微爬升，进入第二季度后，随着苹果新款iPhone订单的到来逐月增加。

有评论指出，台积电罕见地高调举行量产典礼，主要希望能消减外界对于良品率和订单量不足等方面的负面声音，同时在半导体市况低迷之际注入强心针，展现其晶圆代工龙头企业的技术领先优势和营收成长潜力。

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