华为回应开发出芯片堆叠技术方案,究竟是怎么一回事?

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3月14日消息，近日网络上流传的一份通知称，华为成功开发出芯片堆叠技术方案，从而可以更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性。此外还有传闻称，华为拿到4000亿元资金搞芯片，春季发布会

正文摘要:

3月14日消息，近日网络上流传的一份通知称，华为成功开发出芯片堆叠技术方案，从而可以更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性。此外还有传闻称，华为拿到4000亿元资金搞芯片，春季发布会上的麒麟芯片是中芯国际代工支持。对此，华为向搜狐科技表示，相关信息均为谣言。去年在接受媒体采访时，华为轮值董事长郭平曾表示，在解决芯片问题上，华为计划用面积、堆叠换性能，使不那么先进工艺的产品也能具有竞争力。市场调研机构Gartner最新数据显示，华为去年芯片采购支出约121亿美元，同比下滑19.4%。
华为回应开发出芯片堆叠技术方案究竟是怎么一回事，跟随小编一起看看吧。

出品 | 搜狐科技

作者 | 张雅婷

3月14日消息，近日网络上流传的一份通知称，华为成功开发出芯片堆叠技术方案，从而可以更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性。

此外还有传闻称，华为拿到4000亿元资金搞芯片，春季发布会上的麒麟芯片是中芯国际代工支持。

对此，华为向搜狐科技表示，相关信息均为谣言。

去年在接受媒体采访时，华为轮值董事长郭平曾表示，在解决芯片问题上，华为计划用面积、堆叠换性能，使不那么先进工艺的产品也能具有竞争力。

市场调研机构Gartner最新数据显示，华为去年芯片采购支出约121亿美元，同比下滑19.4%。

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华为麒麟芯片明年王者归来？博主爆料引发热议

11月6日，微博上有位博主声称，麒麟芯片或将明年回归，华为将重返巅峰状态，此消息在网上持续发酵，其实早在之前就有消息曝料称华为将会在明年推出一款新的麒麟芯片，但由于芯片工艺的限制，所以只能定位到中端芯片。

其实这个消息之所以备受关注，是因为早在之前余承东就曾说过华为或将会在明年王者回归。自从华为芯片被限制之后，华为在芯片研发的投资上是相当下血本，华为2021年的科研总投入达到了1400亿元，在国内位居第一，并且绕过光刻机提出了芯片堆叠技术。

但随后华为方面回应称此消息为不实消息。结合之前就被炒得沸沸扬扬的华为芯片叠加技术，就可以看出大众是真心期待麒麟芯片的王者归来，彻底打破美国的芯片限制。

早在之前，一些细心的网友发现，华为商城上架了一款新机华为nova 10z，这部手机有什么特别之处呢？它搭载的是麒麟710A处理器，处理器所采用的的工艺是14nm,并且是由中芯国际代工完成。

据相关消息，华为Mate 40pro已经完成了对5G的申报，此次40pro搭载的是麒麟9000芯片。从这个消息来看，华为麒麟芯片未来回归有很大的可能。接下来为大家来具体介绍一下麒麟9000芯片，这款芯片是完全的国产芯片，没有高通，没有台积电，是华为与中芯国际合作所研发的芯片，这也是国产芯片非常大的一次突破。

从mate50发布会以来，此次mate50搭载的高通芯片成为大家非常关注的问题，甚至连余承东都有点避而不谈，想必麒麟海思的芯片是众望所归，所以华为日后肯定会不断加大芯片研发。

由于国内半导体的发展不断受到打压，所以目前国内不断加大对于半导体行业的研发投入，并且投入大量资金培养人才，甚至出现了高薪挖人的情况。据报道，为了挖掘优秀的半导体人才，很多人才进入企业之后，直接薪资翻倍，更是获得了高额的安家费。相信经过各方努力，麒麟芯片终有一天会回归。

其实高端麒麟芯片什么时候回归我们并不清楚，但是中低端的麒麟芯片三年内大概率是能够回归的。如果美的芯片禁令有所放松的话，这些传闻也有很大的可能实现。但如果禁令真有变化，我们大家肯定都会知道，毕竟这些信息都是会公开的，国内的大v确实也不能未卜先知。

不过从这些网上爆料的热度来看，大家是真心期待麒麟芯片的王者归来，彻底打破美国的芯片限制，把核心技术掌握在自己手中，实现芯片自主。

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以上就是支卿给大家介绍的全部内容，相信经过上面的介绍后大家能明白华为回应开发出芯片堆叠技术方案,究竟是怎么一回事?这一块的相关意思了吧。